热量传递有三种基本方式：
（1）导热，又称热传导
导热是指物体各部分无相位移或不同物体直接接触时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子热运动而进行的热量传递现象
导热系数丸又称导热率，是指单位厚度的物体具有单位温度差时，在它的单位面积上单位时间的导热量。
（2）热对流
依靠流体的运动，把热量由一处传递到另一处的现象，称为热对流。
工程上常见的传热情况（如管壳式换热器、蒸汽锅炉的管束＼冰箱的冷凝器等）往往不是单纯的热对流，而是流体与固体壁直接接触时的换热过程，这时既有热对流也伴随有热传导，已不再是基本传热方式，将其称为对流换热（又称放热）。
对流换热表面传热系数（有时简称对流换热系数），是指单位面积上，当流体同壁之间为单位温差，在单位时间内所能传递的热量，表达了该对流换热过程的强弱。
（3）热辐射
依靠物体表面对外发射可见和不可见的射线（电磁波）传递热量称为热辐射，也称为辐射换热。
热辐射传热过程并不需要像导热或热对流那样以冷、热物体的直接接触传递热量。
（4）传热过程
导热、热对流和热辐射三种基本传热方式的组合，形成了由温度差引起的传热过程。
1M411042增强和削弱传热的途径
所谓增强传热，是提高换热设备单位传热面积的传热量，即提高传热系数，减少传热热阻。而削弱传热是指降低传热系数、增加传热热阻。
（1）传热系数和传热热阻
工程中常遇到热量从固体壁面一侧的高温流体，通过固体壁传递给另一侧低温流体的过程，称为传热过程。如图1M411042所示，假设传热过程处于稳态，热流方向与壁面垂直。传热的热流量基本汁算式：
Q＝k（tl-t2）A
才由6——J《执蔡擀
传热系数k：即单位时间、单位壁面积上，冷热流体间每单位温度差可传递的热量。
A值能反映传热过程的强弱。
传热过程的热阻是冷、热流体的换热热阻及壁的导热热阻之和，与传热系数互为倒数关系。对于换热器，传热系数k值越大，传热热阻R值越小，传热就越好；对于热力管道的保温，传热系数K值越小，传热热阻及值越大，保温性能越好。
（2）增强传热的主要途径
扩展传热面。
改变流动状况。
在流体中加入添加剂。
改变换热表面状况。
小直径管代替大直径管，用椭圆管代替圆管提高表面传热系数。
改变能量传递方式
靠外力强化换热：
（3）削弱传热的主要途径
在冷热设备上包裹绝热材料的保温措施。
将热设备的外壳制成真空夹层
改变表面的辐射特性
附加抑制对流的元件例如：
在保温材料的表面或内部添加憎水剂。
lM411050了解计算机应用和自动控制的基础知识
（1）计算机的特点
运算速度快、精度高。
具有记忆功能和逻辑判断功能。
高度自动化。
（2）计算机硬件系统
计算机的硬件包括运算器、控制器、存贮器、输入设备和输出设备5个基本部分。运算器和控制器构成计算机的中央处理器。
存贮器：分为内存贮器和外存贮器，软盘、硬盘、光盘、U盘属于外存。
输入设备：键盘、鼠标器、扫描仪＼条形码读人器＼IC卡＼光笔＼麦克风等。
输出设备：显示器、打印机＼绘图仪＼音箱＼耳机等o
I／O接口是将主机与输入输出设备连接，并实现它们之间交换数据的部件。
系统总线（BUS）：总线是传送数据和地址信号的公共通道。总线分为数据总线（DB）；地址总线（AB）；控制总线（CB）。
（3）计算机软件系统
计算机软件系统由系统软件和应用软件两大部分。
（4）计算机的主要技术指标
字长：字长越长，运算精度越高。
内存容量：内存容量越大，计算机处理能力越强。
存取周期：指内存储器完成一次读写操作所需要的时间。
运算速度：每秒运算速度。
主频：指计算机的时钟频率，单位是兆赫兹（MHz）。
咨询QQ：526150442