江阴长电先进封装有限公司是中国半导体封测龙头企业江苏长电科技股份有限公司的全资子公司，是国内首家拥有晶圆级先进封装技术的企业，其晶圆凸块与晶圆级芯片尺寸封装名列国际前列。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块及其封装产品的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。

公司秉承“培育有自主知识产权的产品和技术”理念，开发了具有自主知识产权的芯片凸块及晶圆级先进封装技术，已申请和授权专利40多项（发明专利近30项）。晶圆级封装技术获得2009年度江苏省科技进步二等奖，并成为江苏省电子信息类唯一向科技部推荐参加国家科技进步奖评选的单位。公司产品获得江苏省高新技术产品，获得2007年度、2009年度“中国半导体创新产品与技术”称号。

公司先后承担了国家火炬计划、科技部创新基金计划、江苏省成果转化和国家重大专项等项目，是“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”的主要成员，为国家“极大规模集成电路成套工艺及装备”（简称02专项）先进封装技术研发和产业化的主要承担单位，是国家重大专项项目“关键封装设备、材料应用工程”的指定验证单位。

公司现有外国专家、博、硕士多人，与国内知名高校研究所建立的广泛的合作关系，包括复旦大学、东南大学、中科院微系统研究所、中科院金属所等，积极探索产学研合作的新模式。

公司的圆片级封装技术产品100%的占有国内市场，全球前五大模拟IC供应商TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺)、安森美等均是公司客户，已经形成产品规模化、市场国际化的格局。同时，公司产品获得一系列国际品牌公司的认可，广泛应用在苹果、Nokia、Motorola、SamSung、LG、Sony-E等便携式电子产品中，并获得TI(美国德州仪器)公司“2009年度和2011年度全球最佳供应商”称号。

公司先后通过了ISO9001、TS16949、ISO14001、QC080000、SonyGP等体系论证。

公司推行“和睦大家庭式的企业文化”。

长电先进自成立以来，吸收创新自我积累，不屈不挠敢于争先，在半导体行业中后来居上，得益于其深厚的企业文化内涵，不断将“争先、高效、团结、严谨、重才、守纪”的企业精神推向新的境界。

经营者敏锐的前瞻目光，运用现代化企业管理方法，辅以秉持“两个确保”，即确保企业有持续发展的后劲，确保员工收入待遇逐年提高的经营理念。关心普通员工生活，在员工生日当天可领取公司为其提供的精美礼物一份；为了丰富员工生活，公司会定期组织各类娱乐活动，如篮球赛，圣诞晚会，质量知识竞赛。演讲比赛，员工聚餐，野外拓展等；公司还为员工提供免费的工作餐以及住宿，食堂环境优雅，饭菜种类繁多，卫生，可口；宿舍区有电子阅览室，舞厅，图书室等娱乐和学习的场所；过年有丰厚的超市购物卡可用于置办年货。公司奉行“和睦、进取、实事求是、尊重人才、严守纪律、志同道合“的价值观，使员工自我成就和归宿感与日俱增。

“把长电先进建成世界级半导体封装企业”是我们的追求。

招聘需要

电子信息工程、电磁场与微波、通信工程、电气工程等专业jobdescription?BasedonEDAsoftware,todomagneticmaterialanalysisandmodelingforintegratedpassivedevice?ProvideelectricalperformanceanalysisforpackagingQualification:1.MasterorAbovedegreeinEE2.FamiliarwithRF,component,processknowledge3.ShouldbegoodatusingoneofEDAsoftwares,like:HFSS,ADS,Q3D,Cadenceandsoon4.Maxwellsimulationcapabilityisaplus.5.Component(inductor,capacity...)modelingexperienceisaplus6.Goodteamplayer,problemsolverandsenseofresponsibilities

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